アイデアは、コンピューターとラップトップのすべての利点を組み合わせることです。 つまり、モビリティ、コンパクトさ、および自律的に動作する機能は、ラップトップから取得する必要があります。 そして、最終的には固定コンピューターから-生産性、希望する人々のニーズに合わせたコンポーネントの幅広い選択の可能性など。 しかし、それを実装する方法は？
そのような決定を「今、今日、遅滞なく」行うことを約束した場合、成功しません。 据え置き型コンピューター向けのコンポーネントの市場は、据え置き型コンピューター向けのサイズに合わせて強化されています。 mini-ITXケースの登場により、いくつかの措置が講じられましたが、最新のコンポーネントの寸法は依然として大きすぎ、他のパラメーター（リチウムイオンバッテリーがないなど）は、1回のジャンプでそれを行う可能性を示唆していません上記の利点をすべて組み合わせた決定を下します。 そのため、段階的にこれを行う必要があります。
最初のステップは何ですか？ 次の2つのオプションがあります。
- 「ラップトップをコンピューターに」持って来てください
- 「コンピューターをラップトップに」持ってみてください
このコンテキストでの「ズームイン」とは、最初から2番目のメリットを追加することを意味します。 つまり、「コンピューターへのラップトップ」の「近似」の場合-ラップトップのパフォーマンスを向上させ、価格を下げ、アップグレードの機会を増やします。 大企業はこのオプションを選択します（この方法を希望しているからではなく、市場の法律で要求されているためです）。 しかし、このパスはスタートアップにとってより複雑であることに注意する価値があります-既製のコンポーネントをケース内に配置するだけでなく、これらのコンポーネントを生産することも必要であり、大きな技術的困難を伴います。
新興企業や中小企業の場合、2番目の方法はより単純です-「コンピューターをラップトップに近づける」。 そのうちのいくつかは、コンパクトモニター（ GeChicなど ）の生産に従事しています。 誰かがさまざまな種類の周辺機器を製造しています。
最も簡単な方法は、コンパクトなケースを作成することです。多くのスタートアップ、特に前の記事にリストされたスタートアップは、この方法を使用します。 彼らは、 kickstarter.comなどのクラウドファンディングプラットフォームを使用して資金を調達し、その後製品を販売しています。これは非常に高い価格で注目されるべきです。
最初のステップでこの道を選択したい（もちろん、それを行うのに十分な熱意と力があるなら）、キックスターターのようなプラットフォームでお金を集める建物に興味がある人たちの中に私の最初の聴衆を見る。 これらのサイトからのケースのコストを考慮すると、そのようなケースを購入する人々は明らかに高性能システムを組み立てます。つまり、私の問題に対する解決策がはるかに優れていることを考えると、彼らへの私の提案はおそらく彼らが選ぶものよりも興味深いでしょう冷却。
また、前の記事で挙げたMSI Tridentシステムブロックなどの既製のソリューションを好む人たちから、聴衆の一部を「遅らせたい」。
前の記事で説明したソリューションをモバイルにするにはどうすればよいですか？ 小さな周辺機器（マウス、キーボードなど）を持ち運び、接続ポイントで大きな周辺機器（モニター）を探すことができます。 たとえば、この方法で仕事をすることができます。オフィスで日中はシステムエンジニアが職場に連れて行き、夕方には家に持ち帰りました。 良いパフォーマンスが必要な場合
（たとえば、あなたはデザイナーであり、コンピューターにクールなビデオカードと強力なプロセッサーが必要です）、そのようなソリューションは非常に役立ちます。 あなたがプロのゲーマーまたはストリーマーである場合、あなたは別の都市に来て、あなたに合ったパフォーマンスを持つことができるソリューションを得ます。 必要に応じて、モニターはほとんど常に見つけることができます（たとえば、テレビに接続されています）。 または、専用のコンパクトモニターがあります。
それはともかく、最初から（繰り返しになりますが、これが最初になります）私の目標は、私が提案した解決策が関連する聴衆を集めることです。 このオーディエンスがいることは疑いありません（上記の理由を参照）。 そのような聴衆は世界の住民の30％にはほど遠いことを理解していますが、それは私が次のステップを踏み出すのに役立ちます。
これらのすべての手順は、現在市販されているものよりもコンパクトなサイズでパーソナルコンピューターのコンポーネントを標準化し、これらのコンポーネントに不足している機能を追加することに関連付けられます。 この標準化の一部は前の記事の最後に記載されていますが、部分的には時間とメーカーの要件に依存しますが、指では次のように言います：ビデオカードをパラメーター（たとえば200 * 110 * 20）に減らすことを妨げる理由は見当たりません参照プリント回路基板と、プリント回路基板の寸法に正確に同じ水ブロックを設置し、現在行われている決定ではなく、リモートアダプタで）、マザーボード-薄型mini-ITX標準（170 * 170 * 25） ）、電源-厚さ15 mm以上（サイズ 内蔵ファン）など。 繰り返しますが、これは最終的にはベンダー、サプライヤ、および長期的なユーザー要件の間の妥協案として決定されます。
据え置き型PCの他のコンポーネントも並行して開発されますが、間違いありません。 たとえば、LGは現在、大きな対角線を持つ折りたたみ可能なOLEDディスプレイのデビューを準備しています。 もちろん、彼は組み立てられた状態でも非常にコンパクトではありませんが、必要に応じて、技術の開発により、対角線20-30の同様のソリューションが作成されることを確信しています。最終的に、メーカーは折り畳まれたときに表示ボリュームが非常に小さくなることを達成します。さらに、このディスプレイは、システムユニットの他の周辺機器、および内部コンポーネントと同様に変更できます。その結果、このようなコンピューターは時間の要件に容易に適合します。これは22インチのラップトップ:-Dよりもはるかに興味深いものです。
もちろん、電源の内部には、リチウムイオンバッテリーを押し込むことを考えている人がいます。したがって、この電源はある程度の自律性をもたらします。 プロセッサとビデオカードの周波数を大幅に削減すると（つまり、ゲームをプレイすることはできませんが、同時にいくつかの小さな作業を行うことは可能になります）、この自律性は数時間の作業に続きます-つまり、ラップトップと同様です。
テキストの前の壁は私の動機が何であるかを説明し、質問の90％に答えたと信じています。 次に、まだ回答されていない良い質問に答えます。
rPman
完全に液体の冷却システムには明らかな欠点が1つあります。空冷が完全になく、レイアウトが狭いため、1ワットでさえ問題になり、ハードドライブからの20はさらに致命的です。 マザーボードには、プロセッサに加えて、20〜50ワットのノースブリッジとサウスブリッジ、パワーチップなどもあります（特にトップエンドハードウェアがある場合）。 これはすべて水ブロックで覆うことができ、これだけでさらに多くのスペースと重量が必要になります。
一般に、液体の冷却用に設計されたコンパクトなハウジングであっても、空気の動きを設計する必要があり、1つまたは2つのクーラーを使用する必要があります。 本の中の葉のようにすべてをしっかりとまとめることはできません。 一方、1つのクーラーを電源に配置し、もう1つのクーラーをウォーターブロックのラジエーターから熱を除去することができます。
ちなみに、ウォーターブロックのラジエーターはかなりの場所を占めます。ケース自体が同じウォーターブロックと放熱のラジエーターであれば、占有された場所で桁違いに効果的ですが、既製のコンパクトなものを見つけることはできませんが、控えめに言って非常に高価です
PS水冷が標準になり、マザーボードに統合され、その上のチップがその方向に熱を放散し、デフォルトで全周囲にコーパス内の水のためのチャネルがある時代を夢見ています。
すばらしいコメントをありがとう。 答えを教えてください。
私は、やがて専門的にマイクロプロセッサーに従事しました。 そして、ある程度の経験があるので、私は専門的にあなたに答えることができます：約1ワットはあなたがまったく正しくない。 この問題に関する私の経験では、要素に十分な受動冷却を持たせるために、熱は1デルタセンチメートルあたり1ミリワットを超えてはなりません。 熱を発生するコンポーネント（プロセッサコア、ビデオカードコア、および場合によってはリストした他の多くの要素）を実際に液体冷却する場合、残りの要素には受動的で十分です。 このためには、身体にいくつかの穴を開けるだけで十分です。 2.5インチフォーマットのハードドライブは、20ワットよりはるかに少ない割り当てですが、はるかに少ない（5ワットより多く、モデルさえ知りません）。
しかし、ウォーターブロックのラジエーターについては-もちろん、それはまともな場所を占めますが、これらは現実です。 彼らはより効果的なものを思いついていません。 そして、私はまだ発明するつもりはありません。 よりシンプルなオプションがあります。
シルバラード
私の意見では、プロセッサソケットとウォーターブロック/ポンプ/メンテナンスフリーのCBOの互換性の問題を非常に誇張しています。 かなり長い間、すべての（まあ、または比較的まともな）すべてのメインストリームデスクトップソケット用のアダプターが付属しています。 また、Intelでのソケット生成の変更でさえ、冷却システムの設置寸法に変更はありません。
あまり好きではありません。 LGA 1151プラットフォームは、実際にはマウントのサイズがAM4およびLGA2066（および他の類似のプラットフォーム）と異なりますが、着陸場所の寸法は同じです。 TR4プラットフォームのソリューションには、ランディングパッドの他の非常に大きなサイズがあり、オプションはまったくありません。標準サイズの標準クーラーはThreadripperを十分に冷却できません。
しかし、これは主な問題ではないことをすでに述べました。 確かに、トレーダーと叙事詩を受け取らなければ、大量処理業者の着陸地点のサイズは変わらないと想定できます。 そして、マザーボードごとに異なる電源システムの要素をどのように冷却しますか？ グラフィックカードはどうですか？ 一言で言えば、「それは可能か」というテーマについて長い間考えていました。 しかし、最終的には、今書いたとおりに行う方が良いように思えます。