Intelと中国のチップメーカーであるRockchipは、モバイルデバイス向けに低コストでありながら強力なプロセッサを作成するために力を合わせています。 合意によると、両社間の協力の結果、3G搭載のIntel Atomベースの4コアSoCが実現し、有望なIntel SoFiaファミリが拡張され、低コストのモバイルデバイス向けに設計されます。 ファミリの3つのプロセッサすべて（さらに、3Gを搭載した別のデュアルコアとLTEを搭載した4コア）は、2015年半ばまでに利用可能になるはずです。
インテルと関連企業間の協力の拡大は、最新のモバイルチップの市場投入までの時間を短縮し、その範囲を拡大することを目的としています。 コンソーシアムのメンバーは、確立されたOEM / ODMチャネルを通じて各製品を配布することに同意しているため、オファーの可用性も向上します。 したがって、この珍しい（参加者は「この種の最初の」と呼んでいます）契約は、主に最先端のモバイル製品をより速く簡単に購入できる消費者の手に渡ります。
一方、 Habréでは 、このイベントの理由と結果がすでに議論されています...