また、「国内決済システム」に関する現在の講演を踏まえて、「カード」チップの複雑さと生産技術を評価することも興味深いでしょう。
カードの最初の層はアセトンに溶解します。 アンテナが見えるようになりました：
チップ自体：2つのピンがアンテナに接続され、5-物理的な接続に使用されます。 ちなみに、カードは、タイプA（ISO / IEC 14443-4スマートカードおよびISO / IEC 7816-4-近接支払いシステム環境）として識別される、NFCを搭載したAndroidスマートフォンで表示されます。 したがって、チップはメトロチケットのように動作します-13.56 MHzの周波数で、同じ周波数で電力を受け取ります。
チップ自体は大きいです：
超小型回路の表面全体がメタライゼーションで覆われているため、追加の困難なしに超小型回路の動作に介入することは不可能でした。
最初のカードのチップを剥がそうとしたときに誤って押しつぶしました。2番目のチップはエッチング中に黒いコーティングでコーティングされていました。ガラスに何かが混入するか、間違えました。
それにもかかわらず、スタティックメモリとフラッシュメモリを確認し、それらのサイズと技術を評価することができました：チップ上で2.5kB SRAM、32kBフラッシュ、生産技術〜350nmについて：
比較のためにここには特別なスーパーテクノロジーはありません- メトロのミクロンチップはさらに技術的に進んでいます（180nm、13.56MHzの同じ周波数で動作します-プロトコルは確かに桁違いにあります）。
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