このガジェットは、内骨格と呼ばれるフレームワークと交換可能なモジュール（画面、プロセッサ、メモリ、バッテリー、カメラ、センサー、ワイヤレスチップ、スピーカーなど）で構成されています。 したがって、ユーザー自身が、たとえば大容量のバッテリーやより良いカメラを接続することにより、自分のニーズに合わせてスマートフォンを組み立てることができます。
同時に、内骨格のサイズは、小、中、大の3種類になります。 ところで、中型のプロトタイプがイベントで発表されました。
モジュールは、永久磁石によってフレームに接続されています。永久磁石は、電流がない場合に磁化を保持します。 モジュールと内骨格の電子接続は、 UniProテクノロジーに基づいています。
スマートフォンは複数のバッテリーでサポートされます。 それらのいずれかが放電し始めた場合、ガジェットを再起動せずに別のものと交換できます。
このプロジェクトの責任者であるPavel Eremenko氏によると、モジュラースマートフォンは来年1月に発売される予定です。 グレーの電話-ディスプレイ、プロセッサ、Wi-Fiモジュールを含む最小構成のAraバージョンについて話しています。 その価格はまだ発表されていませんが、そのコストが50ドルであるという情報があります
