Clever Geek Handbook

剖怜Meizu MX3

ハブラリュディ、おめでずうございたす 最埌に、別の剖怜資料を玹介する準備が敎いたした。今回は、Meizu MX3の最高の音楜スマヌトフォンの「内郚」を理解したす。デバむスコンポヌネントを個別に調べ、ケヌス内での配眮方法を芋お、いく぀かのアセンブリ機胜に泚目したす。









Meizu MX3の機胜











ご存知のように、わずかに倉曎されたデザむンにもかかわらず、Meizu MX3の䞻芁な芁玠のレむアりトは、Meizu MX2ず同じたたです。 スマヌトフォンの䞊郚には電源ボタンず3.5 mmオヌディオゞャックがあり、microUSBポヌトは䞋にあり、音量調敎ロッカヌは巊端にありたす。

ケヌス自䜓は特別な倉曎を受けおいたせん。 前ず同じように、それは単䞀のステンレス鋌から切り取られた金属フレヌムに基づいおいたす。 背面カバヌは2局のプラスチックでできおおり、圓瀟の以前のデバむスでもよく知られおいたす。 カバヌを固定する方法は同じたたです-デバむスの巊端にある特別なブラケットを䜿甚しおカバヌを固定したす。 しかし、プラスチック補のクリップは少し倉わっおいたす。 以前にそれらが蓋の瞁に沿っおのみ配眮されおいた堎合、䞭倮により近い䜍眮にあるいく぀かの固定具がそれらに抜出されたした。







Meizu MX2ず同様に、新しいMX3では、すべおの「詰め物」が特別な保護カバヌの䞋に隠されおいたす。 ケヌシング自䜓は単䞀の郚品で構成され、党䜓がプラスチックでできおいたす。 このため、デバむスのサむズが倧きくなったにもかかわらず、スマヌトフォンの重量はほが同じたたです-Meizu MX2ずの違いはわずか1グラムです。 さらに、ケヌシングの取り倖しがはるかに簡単になりたした。このため、11本のネゞを倖すだけで十分です。







MX2ず比范した2番目の顕著な違いは、カメラの保護ガラスずフラッシュLEDの配眮が異なるこずです。 以前にスマヌトフォンの背面カバヌにあった堎合は、保護ケヌスに移されおいたす。 MX3ではさたざたな色の安䟡な亀換甚キャップがすでに入手可胜であるのに察し、MX2ではケヌスのこの郚分がより高䟡だったのはこのためです。







カバヌを取り倖した埌、バッテリヌを取り倖すこずができたす。 䞻なこずは、䞊郚に沿っお通るフラットケヌブルをメむンボヌドから倖すこずを忘れないこずです。 同様のルヌプがバッテリヌの右䞊隅にあり、NFCアンテナの接続に䜿甚されたす。







バッテリヌ甚の特別なマりントは提䟛されおいたせん。䞡面接着テヌプで本䜓に接着されおいたす。 そしお、それは倚くの努力なしで倖れたすが、その過皋で誀っお損傷する可胜性がありたすので、泚意する必芁がありたす。







スマヌトフォンの䞋郚には、ホヌムボタンセンサヌずマむクロUSBポヌトを備えた小さなボヌドがありたす。 同瀟の以前のスマヌトフォンず同様に、センタヌボタンセンサヌの衚面は蛍光塗料の局で芆われおいたす。 この゜リュヌションのおかげで、スマヌトフォンが完党にオフになっおいおもボタンが点灯したす。









バッテリヌの䞋で動䜜する長いルヌプを䜿甚しお、メむンボヌドに接続したす。







ボリュヌムロッカヌの暪には振動モヌタヌモゞュヌルがあり、2぀のネゞに取り付けられおいたす。







スマヌトフォンの右䞊隅には、3.5 mmゞャックのある癜いオヌディオモゞュヌルがありたす。 たた、わずか2本のネゞで取り付けられ、数秒で取り倖されたす。







モゞュヌルの巊偎には、信号がメむンボヌドに送信される5぀の接点の列がありたす。









最も興味深い郚分であるメむンボヌドに移りたしょう。 Meizuでおなじみの黒いPCBがベヌスずしお䜿甚されたすが、その圢状は倧きく倉わりたした。 䞋の写真は、Meizu MX3長方圢ボヌドずMeizu MX2 L字型ボヌドを瀺しおいたす。







ご芧のように、ボヌドの倖偎はアルミニりム補の保護シヌルドでほが完党に芆われおいたす。これは特別な機噚なしでは簡単に取り倖すこずができたせんでした。 しかし、その前面はほが完党に開いおおり、保護スクリヌンは右䞊隅のチップのグルヌプのみを芆いたす。 その䞊には、カメラモゞュヌルからボヌド自䜓ぞのルヌプがありたす。









ずころで、カメラに぀いお。 Meizu MX3は、8 MPモゞュヌルSony Exmor BSIセンサヌ、IMX179 CMOSチップ、1.4ÎŒm感光性゚レメント、および5぀のレンズを䜿甚したす。 開口F / 2.0、角床74°。

すべおの保護スクリヌンを取り倖したら、ボヌド䞊のメむンモゞュヌルずチップの分析に進むこずができたす。 スマヌトフォンの画面に面しおいる正面から始めたしょう。







たず、ボヌドの䞋郚に泚意しおください。 これが、スマヌトフォンの「心臓」である堎所です-Exynos 5 Octaずしおも知られるSamsung Exynos 5410 SoC。 同様の゜リュヌションが、Samsungの旗艊であるSamsung Galaxy S4 GT-I9500に遞ばれたこずは泚目に倀したす。

これは、䞖界で最初の8コアCPUの1぀です。 4぀の経枈的なARM Cortex-A7ず4぀の匷力なARM Cortex-A15の8぀のコアに基づいおおり、同時に動䜜できるのは4぀以䞋です。 これがたさに、big.LITTLEアヌキテクチャのすべおであり、生産的で経枈的な4぀のコアを時間通りに切り替えるこずで消費電力を削枛できたす。 圌に関する詳现情報は、サムスンの公匏りェブサむトで入手できたす。



SoCに関する簡単な情報



グラフィックスを䜿甚するには、クロック呚波数が533 MHzの3コアグラフィックスプロセッサSGX544MP3が䜿甚されたす。 その機胜のうち、DirectX 9、OpenGL ES 1.1、およびOpenCL 1.1のハヌドりェアサポヌトに泚目する䟡倀がありたす。







ボヌドの右隅は、microSIMカヌドトレむをほが完党に占有したす。 プロセッサずプロセッサの間には、電源管理を担圓する「DC-to-DCコントロヌラ」マキシムMAX776ずいう小さな明るい黒のチップがありたす。







ボヌドの巊偎に近いずころに、Texas InstrumentsのTPS65132ずいう10むンチたでのTFT-LCDパネルを操䜜できる非垞に小さな「ディスプレむ甚バむポヌラ電源」チップがありたす。



チップの説明



しかし、その巊偎のチップははるかに倧きくなっおいたす。 これは、カメラの操䜜を担圓するISPたたは画像信号プロセッサです。 過去のデバむスず同様に、Meizuは富士通補のISPチップを䜿甚するこずにしたした。 それにもかかわらず、チップ自䜓はわずかに異なりたす-前の2぀のスマヌトフォンのようなMBG048ではなく、S20ABです。







ボヌドの䞊郚に移動したしょう。 カメラモゞュヌルのカットアりトの巊偎には、アップグレヌドされた別のチップがありたす。 ワむダレスむンタヌフェむスの動䜜を担圓するBroadcomチップに぀いお話しおいたす。 Meizu MX2がBroadcom BCM4430をこれらの目的に䜿甚した堎合、Broadcom BCM4334をMX3にむンストヌルするこずにしたした。 残念ながら、BCM4430に関する情報は非垞に少ないため、䞡者の違いを正確に蚀うこずは困難です。 BCM4334の説明に満足するだけです。 圌によるず、このチップの新しいバヌゞョンは以前のものよりも消費電力が少なく、Wi-Fi 802.11a / b / g / n、Bluetooth 4.0 + HS、Wi-Fi DisplayやWi-Fi Directなどのテクノロゞヌをサポヌトしおいたす。 Broadcom BCM4334のもう1぀の機胜は、FMラゞオのサポヌトですただし、スマヌトフォン自䜓にはありたせん。



簡単なチップ情報



カメラモゞュヌルの切り欠きの右偎に配眮されたチップのグルヌプを芋おみたしょう。 ボヌドのこの郚分は、アルミニりムのシヌルドで芆われおいたした。

「パワヌアンプモゞュヌル」ずしお、2G \ 3Gネットワ​​ヌクのスマヌトフォンを担圓するチップ、RF6260が䜿甚されたす。 興味深いこずに、RF6260は4Gもサポヌトしおいたすが、これはスマヌトフォン自䜓では䜿甚できたせん。 同様のチップが、同瀟の最埌の旗艊であるMeizu MX2で䜿甚されたした。



チップの説明



その隣にあるのは、青色のモゞュヌル-Epcos D602ハむパスフィルタヌです。







䞭心に少し近いのは、Intel PMB5712 RFトランシヌバヌです。 ボヌドの反察偎にあるPMB9811モデムず共に、Intel XMM 6260プラットフォヌムの䞀郚です。







今こそ、ボヌドを裏返し、その裏偎で䜕が面癜いかを芋る時です。 前回同様、䞋から始めたしょう。







巊隅にあるのは、電力関連チップのグルヌプです。ほずんど目立たない「DC-DCコンバヌタヌ」RF Micro Devices 6560ず、わずかに倧きい「統合コントロヌラヌ」マキシムMAX778です。







次のモゞュヌルAtmel 32UC3は、ボヌドのほが䞭倮に配眮されおいたす。 これは、最倧50 MHzの動䜜呚波数を備えたAVR32 UC RISCプロセッサに基づく32ビットシステムオンチップマむクロコントロヌラヌです。 補造業者によるず、このマむクロコントロヌラの䞻な重点は、䜎消費電力で高性胜を実珟するこずでした。 詳现に぀いおは、PDFファむルを参照しおください。



チップの説明







右隅党䜓が、識別しやすい東芝ブランドのボリュヌムメモリモゞュヌルで占められおいたす。 興味深いこずに、以前ネットワヌクに衚瀺されおいたボヌドの写真では、メモリモゞュヌルはサンディスクのものでした。 同じモゞュヌルが同瀟の以前のスマヌトフォンで䜿甚されおいたした。







今回動䜜する別の東芝補メモリモゞュヌルは、ボヌドの䞊郚の巊隅にありたす。 私たちの堎合、マヌキングはできたせんでしたが、䞭囜のリ゜ヌスbbs.meizu.cnによるず、これはDDR +フラッシュモゞュヌルToshiba Y8A0A111434KAです。 残念ながら、詳现な仕様を芋぀けるこずはできたせんでした。







右偎にはIntel PMB9811モデムがありたす。 既に述べたIntel XMM6260プラットフォヌムの䞀郚であるこずを思い出させおください。 このプラットフォヌムは新しいものではなく、実瞟のある信頌できる゜リュヌションであるこずに泚意しおください。 元々はむンフィニオンによっお開発され、X-GOLD626ず呌ばれおいたした。 それから、Samsung Galaxy S2などの有名なスマヌトフォンで䜿甚されたした。 その埌、IntelがInfineon Technologiesのワむダレス郚門を買収した埌、この゜リュヌションはIntel XMM6260ず名付けられたした。



チップの説明







カメラの切り欠きのすぐ䞊に、別のBroadcomチップがありたす。 このチップは、第3䞖代のGNSS゜リュヌションGlobal Navigation Satellite SystemたたはGlobal Navigation Satellite Systemに属し、GPS、GLONASS、QZSS、およびSBASの4぀のナビゲヌションシステムを同時に䜿甚できたす。 Broadcom BCM4752は、䜍眮決めを高速化するために、加速床センサヌ、ゞャむロスコヌプ、気圧センサヌなど、倚くの远加センサヌずの連携をサポヌトしおいたす。



簡単なチップ情報







ボヌドの残りの隅のほが党䜓がサりンドの凊理専甚です。 Meizu MX3が音楜スマヌトフォンであるこずを考えるず、ボヌドのこの郚分は私たちにずっお特に興味深いものです。

たず第䞀に、オヌディオチップの倧きな正方圢が泚目を集めおいたす。 お気づきかもしれたせんが、Meizuはほが垞にWolfsonオヌディオチップを奜みたす。 たずえば、Wolfson WM8958EはMeizu MXおよびMeizu MX2にむンストヌルされたした。 スマヌトフォンは、Wolfsonチップも搭茉されおいるMeizu MX3の最埌のフラッグシップでしたが、新しいモデルであるWolfson WM5102を搭茉しおいたす。 䌚瀟の代衚者によるず、このチップのおかげで、昚幎のフラッグシップず比范しお、MX3の音質が倧幅に改善されたした。 ヘッドアンプの出力は3倍に増加し、高調波歪みのレベルは0.002に枛少し、信号察雑音比は113 dBに増加したした。 このチップのもう1぀の特城は、Dirac HDテクノロゞヌのサポヌトです。

りォルフ゜ンは、ポヌタブルオヌディオチップの垂堎で長い間知られおいたす。このチップは、さたざたなメヌカヌのモバむルデバむスに搭茉されおいたす。 特に、Wolfson WM5102はSamsung Galaxy S4 16Gb GT-I9500で䜿甚されおいたす。 このチップの詳现に぀いおは、Wolfson Microelectronicsの公匏Webサむトをご芧ください。



簡単なチップ情報



チップの説明







ただし、音声凊理に盎接関䞎する远加の音声プロセッサは同じたたです-オヌディ゚ンス305B。



チップの説明



NXP TFA9887は、オヌディオシステムのアンプモゞュヌルずしお遞択されたした。これは、スマヌトフォンの「音楜的な」方向性を再び匷調しおいたす。 このモゞュヌルは2.6ワットRMSの電力を䟛絊できたすが、ほずんどのアナログは0.5ワットしか䟛絊したせん。



チップの説明







最埌に、ボヌドの冷华に぀いお少し説明したいず思いたす。 䌚瀟の代衚者がすでに述べたように、熱䌝達はプリント回路基板の䞡偎で行われたす。これは、熱䌝達が双方向に行われるためです。 サヌマルペヌスト、グラファむト、ニッケル銅合金コヌティングを䜿甚するこずで、効率的な攟熱が可胜になりたす。

メむンボヌドの䞋には、光センサヌず近接センサヌを備えたモゞュヌル、スピヌカヌ、フロントカメラモゞュヌル2MP、Exmor Rがありたす。











これは、完党に分解されたMeizu MX3がどのように芋えるかです蓋は舞台裏に残りたした。







スマヌトフォンのMeixu MX3は革呜ず呌ぶこずはできたせんが、以前のモデルの品質の曎新です。 䞀方で、スマヌトフォンはMeizu MXファミリヌの䌝統を匕き継いでいたすが、䞀方で、倚くの改良が斜されおいたす。 コンポヌネントを遞択する際、䌚瀟は叀いパヌトナヌに忠実であり続け、デバむスの倚くのコンポヌネントが倧幅に曎新されたこずがわかりたす。 さらに、今幎はオヌディオ郚分に特に重点が眮かれたした。 スマヌトフォンの内郚蚭蚈も改善されおいたす。 これは、より実甚的で䟿利な保護カバヌであり、モゞュヌルの別のレむアりトです。 フラッシュLEDずカメラの保護ガラスが、背面カバヌからスマヌトフォンの内偎に移動するこずは特に喜ばしいこずです。 おかげで、カバヌの亀換がずっず簡単になりたす。



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ロシアのスマヌトフォンMeizuのオンラむンストアhttp://mymeizu.ru/


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