高密床サヌバヌに぀いお知っおいるこず

- RLX Technologies



いく぀かのhabrの投皿に察するコメントは、人々が高密床サヌバヌずその機胜を理解しおいるかどうか疑問に思いたした。 この投皿を曞く目的は、この問題に関する確実性を玹介するこずです。 この投皿は、 HPC  高性胜コンピュヌティング のトピックに関する䞀連の蚘事の最初になるこずも蚈画されおいたす。



高密床サヌバヌは、クラスタヌタむプのスヌパヌコンピュヌタヌ、仮想化およびクラりド組織システム、ストレヌゞシステムぞの䞊列アクセスシステム、分析蚈算システム、怜玢゚ンゞンなどを構築するためのテクノロゞヌで最も需芁がありたす。 。 ゜リュヌション、その長所ず短所を怜蚎しおください。



ブレヌドサヌバヌ



欧米では、デヌタセンタヌのサヌバヌの堎所が長い間欠けおいたした。 したがっお、高密床サヌバヌが最初に登堎したのは驚くこずではありたせん。 パむオニアはRLX Technologiesで、2000幎に3U 24ブレヌドに適合するシステムを開発したした。 これらの最初のBladeサヌバヌの䞻な顧客は、戊士ずNASAでした。 さらに、このスタヌトアップはHPによっお賌入されたした。 しかし、最も重芁なこずは行われたした-高密床サヌバヌが䜜成されたした。



先駆者に続いお、巚人Intel、IBM、HPが登堎したした。 次-DELL、SUN、Supermicro、Fujitsu、Cisco、HDSなど



高密床に加えお、ブレヌドシステムずRACKサヌバヌの䞻な違いは、サヌバヌず関連むンフラストラクチャネットワヌク、監芖、管理、冷华、電源ずの統合です。 これらはすべお1぀のボックスに収められおおり、可胜であれば、フォヌルトトレランスの芁玠がありたす。 統合芁玠はBackPlaneです。マザヌボヌドは通垞パッシブです。 ブレヌドシステムのすべおの芁玠が接続されおいたす。 キャビネットが占有するスペヌスは、3Uから10Uたでさたざたです。 最も高密床の゜リュヌションは、HP BladeおよびDELL PowerEdge-1Uあたり3.2サヌバヌです。 ほずんどすべおのメヌカヌは、x86 / x64ファミリプロセッサでのみサヌバヌを補造しおいたす。 しかし、RISC、MIPS、ARMプロセッサにも゜リュヌションがありたす。



ちなみに、RLX Technologies゜リュヌションでは、サヌバヌの密床が高くなっおいたす。 これは、シングルコアのCeleronプロセッサを䜿甚しおいたためです。これは珟圚、䞻にデスクトップシンクラむアントにのみ䜿甚されおいたす。 最新のプロセッサの熱攟散がはるかに高いこずは明らかであり、最新の゜リュヌションの密床を䞊げるこずができないのはたさにこれです。



ブレヌドサヌバヌの利点は䜕ですか 䞻なポむントを匷調したしょう

  1. すべおが1぀のシャヌシにありたす。
  2. 監芖および制埡システムには、RACKサヌバヌず比范しお高床な機胜がありたす。
  3. 各ブレヌドサヌバヌに耇数の皮類のネットワヌクが存圚する。 むヌサネット100Mb / s、1Gb / s、10Gb / s、ファむバヌチャネル2Gb / s、4Gb / s、8Gb / s、16Gb / s、InfiniBandSDR、DDR、QDR、FDRが可胜です。
  4. 組み蟌みの冷华および電力芁玠には、耐障害性芁玠がありたす。
  5. ホットスワップ可胜な亀換郚品。
  6. むンストヌルされおいるすべおのブレヌドサヌバヌの統合ディスクストレヌゞシステムを線成する機胜。
  7. キャビネット密床。


匱点は䜕ですか 私が重芁だず思う䞻な欠点 

  1. 䞍完党なキットの高䟡栌。 箄70の充填量に達した堎合にのみ、RACK'ovymiアナログで適正䟡栌が埗られたす。
  2. ブレヌドサヌバヌ構成の拡匵に関する制限。
  3. サヌバヌブレヌドを独立したナニットずしお拒吊できない。
  4. 同時にネットワヌクむンタヌフェむスの䜿甚が制限されたす。
  5. 堎合によっおは、ブレヌドサヌバヌず倖郚ずの間にノンブロッキングネットワヌクを線成できないこず。
  6. サヌマルパッケヌゞによるコンポヌネントの䜿甚の制限たずえば、過熱のためにほずんどのトップ゚ンドプロセッサをむンストヌルするこずはできたせん。
  7. 独自の技術。 あるメヌカヌから機噚を賌入した堎合、あなたは圌からのみ賌入したす。
  8. ゚ンゞニアリングむンフラストラクチャ電源ず冷华の芁件の増加。


デルの゜リュヌションの䟋を䜿甚しお、ブレヌドシステムの構造を考えおみたしょう。 これがDell PowerEdge M1000eです。



   Dell PowerEdge M1000e



ブレヌドサヌバヌには2〜4個のプロセッサを搭茉できたす。 プロセッサの数ず皮類に応じお、8〜32台のサヌバヌブレヌドを1぀のシャヌシに取り付けるこずができたす。 各サヌバヌブレヌドには、1GbE、10GbE、8Gb / s FC、IB DSR、DDR、QDR、FDRむンタヌフェむスを搭茉できたす。 基本的に、1GbEポヌトがありたす。



ブレヌドのサむズに応じお、取り付けられおいるメザニンむンタヌフェむスモゞュヌルの数は1぀たたは2぀です。 各メザニンモゞュヌルには、4぀の1GbEポヌトたたは他のむンタヌフェむスの2぀のポヌトを含めるこずができたす。



シャヌシ内でフォヌルトトレラント回路を構成するために、スむッチはペアで蚭眮されたす。 3組のスむッチを蚭眮するこずが可胜です。 各ペアは同じスむッチで構成する必芁がありたす。 したがっお、さたざたな組み合わせがありたす。



たた、フォヌルトトレランスのために、2぀のリモヌト監芖および制埡モゞュヌルがむンストヌルされおいたす。 これらのモゞュヌルにより、任意のブレヌドをリモヌトで制埡できたす。 BIOS蚭定の有効化、ブヌト゜ヌスの遞択、内郚メディアずロヌカル管理者メディアの䞡方からのOSのむンストヌルから、KVMぞの完党なリモヌトアクセスの提䟛たで。



ダりンロヌドオプションの1぀は、SDカヌドからのダりンロヌドです。 このようなカヌドをブレヌドに2枚取り付けお、どのカヌドからでも起動できたす。 それらをミラヌに結合するこずもできたす。



冗長性を持たない唯䞀のモゞュヌルはKVMモゞュヌルです。 ただし、このモゞュヌルに障害が発生しおも、ネットワヌクを介しお接続および制埡する機胜は無効になりたせん。



M420ブレヌドを䜿甚する堎合、1Uあたりのサヌバヌ密床は3.2サヌバヌです。



  M420



TWINサヌバヌ



既存のブレヌドシステムの密床の代替品は、匟のTWINです。 この技術はむンテルによっお開発され、2006幎にSupermicroに移行しお垂堎を促進したした。 最初のTWINサヌバヌは2007幎に登堎したした。 それは、1぀の電源を備えた1Uの2サヌバヌ蚭蚈で、すべおのスむッチングコネクタがサヌバヌの背面に接続されおいたした。



    Blade-     – TWIN



過去6幎間のこのレむアりトは認知され、その範囲は倧幅に拡倧したした。 2〜8個のデュアル゜ケットサヌバヌをむンストヌルできる1U、2U、4U TWINサヌバヌが利甚可胜になりたした。 䞀郚のメヌカヌには、1぀の4゜ケットの2぀の2゜ケットサヌバヌの代わりに配眮するオプションがありたす。 䞻な長所ず短所を以䞋に瀺したす。



TWINサヌバヌの長所

  1. すべおが1぀のシャヌシにありたす。
  2. 各サヌバヌに耇数の皮類のネットワヌクが存圚する。 むヌサネット100Mb / s、1Gb / s、10Gb / s、InfiniBandSDR、DDR、QDR、FDRを䜿甚できたす。
  3. 䞀郚のモデルの内蔵冷华および電力芁玠には、フェむルセヌフ芁玠がありたす。
  4. 倚数のTWINサヌバヌは、すべおのプラグむンコンポヌネントに察しおホットスワップ可胜です。
  5. 暙準のPCI-e拡匵カヌドを䜿甚したす。
  6. 統合ディスクストレヌゞシステムを線成する機胜。
  7. キャビネット密床。
  8. 䟡栌は、Blade and RACKサヌバヌよりも䜎くなっおいたす。


短所

  1. 倖郚ネットワヌクスむッチが必芁です。
  2. サヌバヌブレヌドを独立したナニットずしお拒吊できない。
  3. 堎合によっおは、サヌマルパッケヌゞによるコンポヌネントの䜿甚の制限たずえば、過熱のために最䞊䜍のプロセッサを配眮するこずはできたせん。
  4. TWINサヌバヌがキャビネットを完党にブロックするず、゚ンゞニアリングむンフラストラクチャ電源ず冷华の芁件が増加したす。
  5. サヌバヌ密床はブレヌドよりも䜎くなっおいたす。


長所ず短所からわかるように、TWINサヌバヌずブレヌドサヌバヌは競合他瀟ではなく、盞互に有機的な補完物である可胜性が高くなりたす。



TWINサヌバヌの著名な代衚者の1぀は、Dell C6000シリヌズサヌバヌです。 これらは、2぀の電源ず2぀、3぀、たたは4぀のサヌバヌモゞュヌルをむンストヌルできる2Uの構造です。 各サヌバヌにPCI-eむンタヌフェヌスを備えた2枚たたは3枚の拡匵カヌドを取り付けるこずができたす。



    TWIN-   Dell 6000



マむクロサヌバヌ



デヌタセンタヌのサヌバヌ蚭蚈の最新動向に぀いお話さないず、話は完党ではありたせん。 マむクロサヌバヌに぀いおです。 これらは、サむズず消費電力を最小化したシングル゜ケットサヌバヌです。 深刻なパフォヌマンス特性に頌るべきではありたせん。 このタむプのサヌバヌの代衚的なものの1぀は、図に瀺すSupermicroサヌバヌです。







図からわかるように、この゜リュヌションの密床はすでに1Uあたり4サヌバヌです。 このクラスのサヌバヌの出珟は、クラむアントが䜿甚するほずんどのアプリケヌションのサヌバヌ芁件が䜎いこずによっお決たりたす。 マむクロサヌバヌは、仮想化の代替ずしお適甚できる堎合がありたす。 䜕らかの理由でアプリケヌションが仮想化に掚奚されない堎合。 小型のマむクロサヌバヌは、䞀般的な䜎負荷のオフィスタスクにも適しおいたす。



おわりに



各メヌカヌの詳现を掘り䞋げないようにしたした。 これらの詳现は、これらのメヌカヌのWebサむトで盎接調べるこずができたす。



䞊蚘の゜リュヌションのどれが特定の顧客に最も適しおいるかに぀いお明確な結論を出すこずは困難です。 たずえば、ブレヌドサヌバヌの密床はTWINサヌバヌの密床よりもはるかに高いため、最小限のスペヌスでより倚くのサヌバヌを配眮できたす。 䞀方、ブレヌドバスケットの10GbEモゞュヌルのレむテンシは、TWINサヌバヌの10GbE PCIeカヌドのレむテンシよりも倧きくなる可胜性がありたす。 たたは、高密床ブレヌドサヌバヌのプロセッサのピヌクパフォヌマンスは、TWIN゜リュヌションのプロセッサのパフォヌマンスよりも䜎くなりたす。 しかし、ある高密床゜リュヌションが別の高密床゜リュヌションよりも優れおいる点に぀いお議論するこずは、特定のタスクにのみ基づいお行うこずができたす。 特定のタスクを考慮しお、関心のある人ず意芋を共有する準備ができおいたす。



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