ARMは新しいCortexチップをリリースしました

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英国のマイクロプロセッサ開発者ARMは、スマートフォン市場向けの最新のイノベーション-Cortex-R5 MPCoreおよびCortex-R7 MPCoreプロセッサを発表しました。これにより、LTEおよびLTE-Advanced標準のサポートが追加されました。 新しいARM Cortex-Rチップは、有望なエネルギー効率の高いバージョンのAtomプロセッサーを備えたスマートフォン市場でのIntel攻撃からの保護の一環として、既存の企業プロセッサーとのバイナリ互換性を提供すると同時に、新しい機能とテクノロジーを追加します。 同社は、これによりこの市場で主導的な地位を維持できるようになることを望んでいます。



スマートフォンおよび組み込みデバイス(POS端末、セルフサービスキオスクなど)用に設計されたR5およびR7チップは、シングルおよびデュアルコアバージョンで利用可能です。 両方のチップには、Cortex R4アーキテクチャのすべての改善点が含まれています。これには、高優先度および低遅延の周辺ポートと、キャッシュ共有用の加速ネゴシエーションポート(ACP)が含まれます。これにより、チップのパフォーマンス、信頼性、効率が向上します。



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RシリーズのフラッグシップであるARM Cortex R7チップには、今後数年間でLTE-Advanced標準の高性能スマートフォンでこのプロセッサを使用するために設計された機能が含まれています。 特に、並外れた実行、パフォーマンスの大幅な向上、レジスタの動的な名前変更、分岐予測ロジックの改善、スーパースカラリティ。



同社は、R7チップが28ナノメートルのプロセステクノロジーを使用して生産できる状態であることを確認しました。 同時に、ARMは、近い将来、どのチップメーカーがそのようなバージョンのチップをリリースするかをまだ発表していません。



ARMの副社長であるエリック・スクホーン氏は、新しいチップの発売について語り、Cortex R5とR7の同時リリースにより同社の主導的地位が強化され、将来のモバイル機器のアーキテクチャ選択と組み込みシステムの広大な市場を明確に区別できるようになると述べました。 彼によると、これらの2つの高度なプロセッサは、低電力高性能チップの設計における20年以上のARMの経験によって結ばれているため、パートナーは単一の一貫したアーキテクチャに基づいてデバイスを作成できます。



チップメーカーは現在、チップメーカーにライセンスを提供しています。ARMは、新しいプロセッサの権利を取得したストレージシステム、自動車産業、モバイル通信の分野で働く4つの大規模なライセンシーの名前をすでに確認しています。



Thinq経由



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