グラフェンの熱伝導率は非常に高く、銅の10倍です。 ノースカロライナ大学のJagannadhan Kasichainula教授は、マイクロチップの熱分布カバーに使用するグラフェンベースの複合材料の特性を調査しました 。 特に、グラフェンナノプレート上に銅を電気化学的に堆積させて得られた銅-グラフェン複合材料は、銅の熱伝導率よりも25％高い熱伝導率を示しました（300 Kで460 W /（m・K）対380の銅）。 グラフェンナノプレート（ 剥離グラファイトナノプレートレット ）はまだ銅よりも約15倍高価ですが、そのような複合材からの熱分配蓋の全体的な価格は、銅の節約のために通常よりもさらに低くなる可能性がありますが、これも安価ではありません。
チップメーカーは、グラフェンを非常に有望な材料として長い間見てきました。 高い熱伝導率に加えて、高い機械的剛性と異常な電気的特性を備えています。