टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स 3 डी-सक्षम ओएमएपी 5 सिस्टम-ऑन-चिप तैयार करता है

OMAP 5 प्लेटफॉर्म की तकनीकी विशेषताएं:

• 28nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी
• दो एआरएम कॉर्टेक्स-ए 15 कोर 2GHz और दो iCortex-M4 कोर (दोहरी दोहरे कोर) की आवृत्ति के साथ;
• 3 डी ग्राफिक्स त्वरक PowerVR SGX544-MPx;
• 2D ग्राफिक्स त्वरक TI 2D ग्राफिक्स कोर;
• IVA-HD वीडियो त्वरक 1080p HD वीडियो के लिए;
• ऑडियो प्रोसेसर;
• C64x डीएसपी;
• क्रिप्टोग्राफिक कार्यों के एक सेट के साथ एम-शील्ड सुरक्षा प्रणाली;
• 4 उच्च-रिज़ॉल्यूशन डिस्प्ले तक समर्थन;
• सिंगल एचडीएमआई 1.4 ए 3 डी डिस्प्ले के लिए समर्थन;
• OMAP 4 की तुलना में 60% अधिक ऊर्जा दक्षता।

SoC OMAP 5 आगामी स्मार्टफोन, टैबलेट, एम्बेडेड डिवाइस और अल्ट्रापोर्टेबल लैपटॉप के लिए बनाया गया है।









वाया www.techeye.net/chips/texas-instenders-shows-off-omap-5-for-3d