3 डी में अर्धचालक!

हमारे लिए, ऊर्जा दक्षता न केवल एक आर्थिक मुद्दा है, बल्कि, सबसे ऊपर, एक पर्यावरणीय है। अब हम एक नए 8 जीबी आरडीआईएमएम-मेमोरी मॉड्यूल पर काम कर रहे हैं, जिसकी मदद से 40-50% तक ऊर्जा की बचत संभव होगी। ग्रीन टेक्नोलॉजी DDR3 DRAM के आधार पर कार्य करते हुए, TSV- मॉड्यूल का पहले ही सफल परीक्षण किया जा चुका है।







एंड-टू-एंड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट



पिछले विकास की तुलना में, यह अधिक उत्पादक है। यह मुख्य रूप से सिलिकॉन इंटरकनेक्शंस (अंग्रेजी 3 डी टीएसवी - थ्री-डायमेंशनल थ्रू-सिलिकॉन वाया) के माध्यम से तीन आयामी तकनीक के कारण संभव हुआ।



3D TSV का अर्थ सेमीकंडक्टर क्रिस्टल की नियंत्रित पैकेजिंग है, जो अंतत: सिलिकॉन बोर्ड में तांबे के भरने के साथ ऊर्ध्वाधर माइक्रोन छेद के उपयोग के माध्यम से इंटरकनेक्सेस का एक उच्च घनत्व प्रदान करता है), और, इसलिए, सूचना हस्तांतरण की गति बढ़ाएं और ऊर्जा लागत को कम करें। सामान्य तौर पर, यह आज अर्धचालक उद्योग में सबसे उन्नत और सफलता प्रौद्योगिकियों में से एक है।



व्यावहारिक रूप से, यह एक यात्रा बैग के साथ एक ही सिद्धांत है - अगर सही ढंग से पैक किया जाता है, तो यह बहुत अधिक फिट होगा।



हरी स्मृति



हमारा 40nm वर्ग RDIMM रजिस्टर मेमोरी मॉड्यूल ग्रीन ग्रीन मेमोरी श्रृंखला में पहला है।



परीक्षणों से पता चला है कि 3 डी टीएसवी प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाला 8 जीबी आरडीआईएमएम मेमोरी मॉड्यूल पारंपरिक आरडीआईएमएम मेमोरी की तुलना में 40% ऊर्जा बचाता है। इसी समय, TSV तकनीक मेमोरी क्षमता और प्रदर्शन को बढ़ाते हुए रिकॉर्डिंग घनत्व को 50% से अधिक बढ़ाएगी और सर्वर बिजली की खपत को कम करेगी।



तीन आयामी टीएसवी-तकनीक का व्यापक प्रसार 2012 में लगभग शुरू हो जाएगा। सैमसंग ने 30-एनएम प्रौद्योगिकी और अन्य, अधिक आधुनिक, प्रक्रियाओं का उपयोग करके नोड्स में टीएसवी प्रौद्योगिकी का लाभ उठाने की योजना बनाई है।







सैमसंग ग्रीन DDR3 के बारे में अधिक जानकारी के लिए, ग्रीन मेमोरी वेबसाइट देखें।